雖然距離Apple推出新一代iPhone 17還有半年，但近日有關新系列的外形設計頻頻曝光，其中包括傳聞取代Plus型號的iPhone 17 Air，賣點一個字「薄」，著名分析師郭明錤估計機身厚度只有5.5mm，彭博記者Mark Gurman更爆料指Apple可能在此機取消USB-C插口，若然成真，大概跟當年iPhone 7取消3.5mm耳機插口一樣震撼。
即睇iPhone 17 Air模型曝光 傳聞5.5mm超薄機身不設插口
用作製造iPhone 17系列手機殼的模型機曝光，其中用上單鏡頭的就是傳聞的iPhone 17 Air（右二）。（圖片來源：x@privatetalky）
從機側看iPhone 17 Air（左二）厚度確實比其他型號薄得多，電源掣下方一如iPhone 16亦設相機控制鍵。（圖片來源：x@privatetalky）
著名分析師郭明錤估計iPhone 17 Air機身厚度只有5.5mm。（圖片來源：MacRumors）
iPhone 17 Pro版本最大改動是改用全新相機Deco設計，鏡頭框非常巨框。（圖片來源：x@sonnydickson）
彭博記者Mark Gurman爆料指Apple有可能取消iPhone 17 Pro的USB-C插口。（圖片來源：x@markgurman）
Samsung早前在MWC 2025通訊展公開了Galaxy S25 Edge外觀設計，同樣主打機身超薄。（圖片來源：AndroidCentral）
開發超薄機款已成為手機巨頭角力戰線，那邊廂Samsung早前在MWC 2025通訊展亮出Galaxy S25 Edge，這邊廂Apple據聞亦會在iPhone 17系列加入新成員iPhone 17 Air，並會取代現有Plus機款。日前，爆料者在社交平台公開iPhone 17整個系列的Dummy模型機，當中最引人注目是機身厚度比同系薄一截的iPhone 17 Air，雖然未有量度到實際厚度，但多個消息均指為5.5mm左右，連同凸出鏡頭部分，最厚端約9.5mm。續航方面，消息稱iPhone17 Air得益於高能量密度電池，續航力跟現役iPhone不相上下。
從模型機所見，iPhone 17 Air跟Pro型號將會換上全新相機Deco設計，鏡頭框由左邊完全延伸到右邊，除了一如iPhone 16e只設廣角主鏡，傳聞底部喇叭、實體SIM卡槽也會一併刪掉，全面採用eSIM，值得果粉注意的是彭博記者Mark Gurman指出，iPhone 17 Air可能成為Apple首款沒有連接插口的iPhone，即須用上Magsafe無線充電，以及經雲端備份資料，看來為了機身纖薄，總得要有所犧牲。
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